兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装原材料

发布日期：2025-12-14 03:34 点击次数：126

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　　证券日报网讯 12月5日，兴森科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司IC封装基板为芯片封装原材料，应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域。芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。